【正社員/日本サムスン】半導体パッケージ基盤の研究開発/

ポイント

勤務地	北大阪急行電鉄箕面船場阪大前徒歩 3分
車通勤	車通勤可能就業建屋横の立体駐車場を無料で利用可能。
期間	2025年10月上旬～
就業時間	8:30～17:00 休憩60分【実働】 7時間30分【残業】 0～10時間/月残業はほとんどございません。【曜日】月～金週5日
給与	年収 500万円～1,300万円年俸制のため基本給はございません、上記は一例となります。通勤手当全額支給住宅手当あり
職種	研究開発業務
内容	半導体パッケージ基板の技術開発業務・パッケージ基板の試作・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発・次世代基板研究（新規材料、新規パッケージ構造など）・基板素材選定（絶縁材、露光用レジスト、薬液、封止、はんだ材料など）
募集人数	1名
休日	休日内訳　土 / 日 / 祝年間休日　125日年間125日／完全週休２日制・日曜日･土曜日･｢国民の祝日に関する法律｣に定める休日・有給休暇、年末年始・慶弔休暇、育児休暇、介護休暇　※年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
制度	退職金制度あり退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動、定年：60歳　再雇用制度あり

実務経験	パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

オフィス環境

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