【C++】先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発

ポイント

勤務地	OsakaMetro御堂筋線江坂徒歩 5分
期間	2025年05月中旬～長期開始日についてはご相談ください。調整可開始日や時間を調整・交渉することが可能な仕事です。担当コーディネーターにご相談ください。 close
就業時間	9:00～18:00 休憩60分【実働】 8時間00分【残業】 10～30時間/月【曜日】月～金祝週5日
給与	時給 2,300円月収例 368,000円+残業代お持ちのスキルやご経験などにより、給与条件は異なります。通勤交通費支給あり時給・日給の場合の月収例は、勤務日数・時間によって計算しています。・週5の仕事：月20日（週5×4週）・週4の仕事：月16日（週4×4週） close
職種	組込み制御ソフト開発
内容	先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証をお任せします。【詳細】装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行います。【工程】・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成・ソフトウェア実装、机上検証・実機検証、納入先での検証、テスト（国内、海外あり）【環境】OS/Windows系、統合開発環境（IDE）、 C#、C++、Visual Studio【期間】2025年12月末まで W250338457
募集人数	1名

実務経験	実務経験1年以上/ブランク相談可/開始時期についてはご相談ください。【活かせる経験・スキル】 ■設計（組込み） ■C++ ※3年前後ブランクのある方も、まずはご応募いただき、ご相談ください。
開発言語	C++
注意事項	●当社へのご登録がお済みでない方…お仕事のご紹介には別途ご登録が必要になります。 ●当社にご登録済みの方…マイページにて、ご住所、ご連絡先、職歴が最新のものかご確認ください。

オフィス環境

業種	ソフト・ゲームソフト開発
事業内容	システム・ネットワークインテグレーター/ソフトハウス

労働条件の詳細はご紹介時にお伝えします。

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